Intel eliminará plomo de sus microprocesadores

Innovadores procesadores de compuerta metálica high-k de 45 nanómetros de Intel estarán libres de plomo; es parte del compromiso de Intel con la sustentabilidad del ambiente.

Intel Corporation anunció que sus procesadores futuros, comenzando con su familia completa de procesadores de compuerta metálica high-k de 45 nanómetros (nm), estarán 100% libres de plomo. La familia de procesadores Hi-k de 45 nm de Intel incluye la siguiente generación de los procesadores Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad e Intel Xeon, y la compañía comenzará su producción en la segunda mitad de este año.

“Intel se enfoca con agresividad en la sustentabilidad del ambiente, desde la eliminación del plomo y un enfoque en una mayor eficiencia en el consumo de energía de nuestros productos hasta una disminución de las emisiones a la atmósfera y más reciclaje de agua y materiales", dijo Nasser Grayeli, vicepresidente y director de desarrollo de tecnología de prueba de ensamblaje del Grupo de Tecnología y Manufactura de Intel.

El plomo se utiliza en diversos “paquetes" micro electrónicos y en los “parachoques" que unen un chip de Intel a los paquetes. Los paquetes rodean el chip y finalmente lo conectan a la motherboard.

Se utilizan diferentes tipos de paquetes para procesadores destinados a segmentos específicos del mercado, incluyendo computadoras móviles, de escritorio y servidores. Los diseños de paquetes incluyen la matriz de pines, la matriz de esferas y la matriz de asentamiento, y todas ellas están 100% libres de plomo en la generación de la tecnología Hi-k de 45 nm de Intel. En el 2008, la compañía realizará también una transición de sus chipsets de 65 nm a la tecnología 100% libre de plomo.

Los procesadores de 45 nm de Intel no sólo están libres de plomo, sino que también utilizan la tecnología de silicio Hi-k de la compañía para reducir las fugas en los transistores, lo que hace posibles procesadores de más alto desempeño y un consumo de energía más eficiente.

La tecnología de silicio Hi-k de 45 nm de la compañía incluye también silicio reforzado de tercera generación para mejorar la transmisión de corriente y una capacitancia de interconexión más baja utilizando dieléctricos low-k para elevar el desempeño y reducir el consumo de energía. Por último, la familia de procesadores Hi-k de 45 nm de Intel hará posibles diseños de PCs de escritorio, notebooks, dispositivos de Internet móvil y servidores más refinados, de menor tamaño y con un consumo de energía más eficiente.

El camino hacia la eliminación del plomo. Por muchas décadas, el plomo se ha utilizado en la electrónica por sus propiedades eléctricas y mecánicas, haciendo que la búsqueda de materiales de reemplazo que cumplan con los requisitos de desempeño y confiabilidad sea un enorme reto científico y técnico.

Debido al impacto potencial del plomo para el ambiente y la salud pública, Intel ha trabajado por años con sus proveedores y otras compañías de la industria de los semiconductores y la electrónica para desarrollar soluciones libres de plomo como parte de su compromiso sostenido con las prácticas en pro del ambiente. En el 2002, Intel produjo sus primeras unidades de memoria flash sin plomo. En el 2004, la compañía comenzó a vender productos con 95% menos plomo que paquetes de microprocesadores y chipsets anteriores.

Con información de Diarioti.com